航空电子灌封材料，主要用于飞行器电子元器件的防护灌封，有Out gassing释气率的要求，有绝缘强度、阻抗、内应力、防爆等一系列的要求，是属于航材材料中的一个重要分类。 航空灌封胶凭借绝缘、减振、防潮、加固等特性，广泛用于连接器、导航设备、电源系统三大核心电气模块，是机载电子设备可靠运行的关键防护材料。 在航空连接器上，灌封胶填充插头、插座内部空隙，固化后形成整体防护层。一方面隔绝高空水汽、盐雾、液压油侵蚀，杜绝短路漏电；另一方面提升整体结构强度，约束插针、线缆不发生位移，抵御飞行振动、起降冲击，防止针脚松脱、断线，保障信号持续稳定传输。 导航系统设备精度敏感，陀螺仪、卫星导航电路板采用低应力有机硅灌封胶。材料收缩率低，不会挤压精密元器件造成偏移失效；胶体高阻尼特性可吸收机身湍流、发动机传递的持续振动，缓冲高低温交变带来的应力变化，同时具备优异介电性能，屏蔽电磁干扰，保证定位、姿态数据精准输出。 机载电源模块、储能单元发热量高、电流负荷大，选用导热型环氧或有机硅灌封胶。固化胶体将功率器件热量快速导出，避免局部过热；密实包裹线路与电容电阻，提升模块整体刚性，强化抗冲击、抗振动能力，应对起降、机动飞行带来的高频震动，同时阻隔冷凝水与腐蚀介质，延长电源使用寿命。 从结构防护层面，灌封胶固化后形成一体化刚性 / 柔性封装结构，弥补电子元器件本身机械强度不足，分散振动应力，降低共振损坏风险，兼顾轻量化与防护性能，替代笨重金属封装减重。 未来航空灌封胶将向高导热、低应力、耐高低温、阻燃无卤方向发展，适配新一代战机、大型客机轻量化机载设备，持续提升航空电子系统在复杂极端工况下的稳定性与服役寿命。
