乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 芯片导电粘接胶专为高产能自动化芯片贴装设备研发配制。该胶粘剂具备优异的流变性能，可实现极小胶量点胶作业，大幅缩短芯片贴合静置固化时间，全程无拖尾、拉丝等工艺不良问题。 这款胶粘剂凭借独特的综合性能配比，成为行业内优质的芯片粘接用材。 Volume Resistivity, ohms-cm ≤0.0002 Outgassing Properties Outgassing , NASA Outgassing: TML, % 0.36 CVCM, % <0.01 WVR, % 0.11
