LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 可返工环氧底填材料专为 CSP 和 BGA 应用设计。它在中等温度下快速固化，以减小对其他组件的应力。固化后，这种材料提供出色的机械性能，保护焊点在热循环过程中不受损。
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